传感器集线器扩展到七个DSP核心和应用特定ISAS

在推出其Senspro传感器集线器DSP架构之后 去年 ,CEVA本周宣布其第二代SensPro2系列,该系列具有七个矢量DSP核心,可提高性能和一系列应用程序特定的指令集架构(ISAS),以提高效率。

SENSPRO2是用于人工智能(AI)的集线器,以及与包括相机,雷达,激光雷达,飞行时间,麦克风和惯性测量单元(IMU)的各种传感器相关联的DSP处理工作负载。与第一代相比,SENSPRO2为计算机视觉提供6x的DSP处理,为雷达处理的8倍进行了更多的DSP性能,AI推理的2倍改善,并且在同一过程节点处的功率高效与其前置更高。

SensPro2系列现在包括七个矢量DSP核心,功率和性能缩放。 (图片:CEVA)

该系列现在包括七个矢量DSP核心,在电源和性能中进行缩放。新的低电源入门级核心地址DSP和AI工作负载需要最多1个顶部AI性能,高端核心达到3.2顶部。每个SensPro2系列成员都可以配置有特定于应用程序的指令集架构(ISAS),用于雷达,音频,计算机视觉和SLAM,以及用于浮点和整数数据类型的并行矢量计算选项,以实现最佳效率传感器集线器用于特定用例的DSP。

SENSPRO2架构采用一系列增强功能,该增强功能增加了多任务传感和AI用例的性能和提升效率,例如新的低功耗矢量DSP架构。对于汽车动力总成应用,升级的浮点DSP提供了高精度性能,通过强大的处理器解决了电气化趋势。架构和核心是ASIL B硬件随机故障和ASIL D系统故障认证的汽车准备。在性能方面,SensPro2能够提供高达3.2的顶部8×8网络推理以1.6GHz运行,并从第一代中加倍存储器带宽,以更有效地解决数据密集型全连接层。

每个SensPro2系列成员都可以配置有特定于应用程序的指令集架构(ISAS),用于雷达,音频,计算机视觉和SLAM,以及用于浮点和整数数据类型的并行矢量计算选项,以实现最佳效率传感器集线器用于特定用例的DSP。 (图片:CEVA)

在CEVA营销的VP embedded.com的简报中,“这是一个独立的DSP,能够进行AI工作负载。可配置性和可扩展性是唯一的。“他说,第一代SensPro已经在汽车应用中获得了硅,这可能在今年晚些时候上市。在SensPro2的机会方面,他表示,这些将针对汽车和物联网(物联网)以及音频,以及AI能力的相当大的要求。然而,他说,“计算机愿景仍然是这家新产品系列的主要目标。”

第二代SensPro2 DSP系列包括:

  • SP100和SP50 DSP,分别为128和64个INT8 MAC。这些DSP提供了家庭中最小的芯片尺寸,并为CEVA-BX2标量DSP相比,为DeepSpeech2语音识别神经网络提供了10倍的性能改进,并且是音频AI工作负载的理想选择,如会话助理,声音分析和自然语言处理(NLP)。
  • SP1000,SP500和SP250 DSP分别具有1024,512和256个INT8 MAC。这些DSP在SensPro2系列中提供了最高的性能和精度,具有计算机视觉,SLAM,RADAR和AI工作负载的最佳可配置性。
  • SPF4和SPF2浮点DSP,分别为64和32个单精度浮点MAC。这些DSP针对电动车辆动力总成控制和电池管理系统进行了优化,由全宗eIgen线性代数,Matlab矢量库和对发光图编译器的支持相辅相成。

SensPro2支持广泛的软件基础架构组合,以加快系统设计,包括LLVM C / C ++编译器,基于Eclipse的集成开发环境(IDE),OpenVX API,OpenCL,CEVA深神经网络(CDNN)图编译器包括: CDNN-INVITE API包含自定义AI发动机,CEVA-CV成像功能,CEVA-SLAM软件开发套件和视觉库,雷达SDK,ClearVox降噪,Whispro语音识别,MotietEngine传感器融合,张量流量微载,以及SenslinQ软件框架。


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发布时间: 2021-05-12 06:22:59

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